快科技7月9日消息，誓重索尼、振半三菱电机等8家日本主要半导体厂商，导体计划在2029年前向功率半导体、家日传感器及逻辑半导体等关键技术领域投资5万亿日元（约合人民币2258亿元），企狂以重振日本在全球半导体市场的投万竞争力。

日本半导体产业曾在1988年占据全球市场的亿日元半壁江山，但随后在与韩国和中国台湾的誓重投资竞争中逐渐失去优势。

然而，振半随着人工智能（AI）、导体脱碳化和纯电动汽车（EV）等新兴市场的家日快速发展，日本企业看到了重振半导体产业的企狂机遇。

索尼集团计划在2021至2026年度投入约1.6万亿日元，投万用于增产半导体图像传感器，亿日元以满足智能手机摄像头和自动驾驶等领域的誓重需求。

东芝和罗姆将共同投资约3800亿日元，而三菱电机则计划到2026年将碳化硅（SiC）功率半导体的产能提高到2022年的5倍。

日本财务省的统计数据显示，2022年度制造半导体等信息通信机械的设备投资达到2.1085万亿日元，5年内增长了30%。

此外，Rapidus等企业正力争在AI领域实现突破，计划在2025年4月启动试生产线，生产电路线宽为2纳米的最尖端半导体，预计需要2万亿日元规模的投资。

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